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魅族eMCP221icsocketBGA221老化座0.5间距ANDK下压弹片编程座

唐各威 | 来源：深圳市鸿怡电子有限公司 发布时间：2020-01-06
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产品单价
 228.00元/件
起订量
 1件
供货总量
 1000 件
发货期限
 自买家付款之日起2天内发货
品牌
 HMILU
型号
 BGA221测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm

测试座:BGA221-0.5

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

 规格尺寸

型号:BGA221-.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:65

芯片尺寸:11.5*13


深圳市鸿怡电子有限公司
联系人
 唐各威
微信
 无
手机
 13826578242
邮箱
 无
传真
 无
地址
 无
主营产品
 芯片封装测试座
网址
 http://hydz22.b2b.huangye88.com/m/

产品中心

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