深圳市鸿怡电子有限公司

芯片封装测试座

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魅族eMCP221icsocketBGA221老化座0.5间距ANDK下压弹片编程座

发布者:唐各威 | 来源:深圳市鸿怡电子有限公司发布时间:2020-01-06
产品单价
228.00元/件
起订量
1件
供货总量
1000 件
发货期限
自买家付款之日起2天内发货
品牌
HMILU
型号
BGA221测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm

测试座:BGA221-0.5

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

 规格尺寸

型号:BGA221-.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:65

芯片尺寸:11.5*13


深圳市鸿怡电子有限公司
联系人 唐各威
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主营产品 芯片封装测试座 网址 http://hydz22.b2b.huangye88.com/
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